Proje Aşamaları
İhtiyaç Analizi
İlk adım, müşterinin ihtiyaçlarını ve projenin amacını anlamak için detaylı bir ihtiyaç analizidir. Bu aşamada, projenin gereksinimleri, fonksiyonları ve özellikleri netleştirilir.
Tasarım ve Geliştirme
İhtiyaç analizi sonucunda, özelleştirilmiş bir tasarım planı oluşturulur. Elektronik kartın mimarisi, bileşenleri, bağlantıları ve devre şemaları bu aşamada belirlenir. İhtiyaca uygun donanım ve yazılım bileşenleri seçilir.
Prototip Üretimi
Tasarım onaylandıktan sonra prototip üretimine geçilir. Bu aşamada tasarımın uygulanabilirliği ve işlevselliği test edilir. İleriki aşamalarda yapılacak revizyonlar için bir temel oluşturulur
Test ve Doğrulama
Prototip, sıkı test ve doğrulama süreçlerinden geçirilir. Performans, dayanıklılık, uyumluluk ve güvenlik gibi faktörler test edilir. Müşteri gereksinimlerine uygunluğu doğrulanır
Üretim ve Entegrasyon
Prototip onaylandıktan sonra seri üretim ve kartların montajı gerçekleştirilir. Bu aşamada tedarik zinciri yönetimi ve kalite kontrolü önemlidir. Üretim aşaması, projenin başarıyla sonuçlanması için kritik bir faktördür
Teslim ve Destek
Üretilen elektronik kartlar müşteriye teslim edilir ve kurulum veya entegrasyon süreçleri yönetilir. Projenin sona ermesi, müşteriye gerektiğinde teknik destek ve bakım hizmetleri sunulmasıyla sonuçlanır
PCB Üretim Akışı
1- PCB Dizayn ve Gerber Dosyası Alınması
PCB çizim programları aracılığıyla çizimler yapılıp üreticilerin istediği formatta dosyalar hazırlanır. Bunlardan en yaygın olanı RS-274X Gerber formatıdır.
Üretim Öncesi Mühendislik
PCB verileri (Gerber ve Delik dosyaları) üretim dosyalarını üretmek için kullanılır. Üretim mühendisleri, baskı devre kartı projesinin üretime uygunluğunu üretim standartlarına göre karşılaştırır. İnceleme sonrası pcb tasarımları toplu üretim için istenilen adette çoklanarak üretim sırasına alınırlar.
FR4 Bakır Plakaların Kesilmesi
Üretimde kullanılacak olan FR4 bakır kaplı bakır levhaların toplu üretim veya prototip pcb üretimi için üretim oncesi çoklanarak standart bir ölçüde panellenir. Panellenen bakır levhalar kesilerek hazırlanır, bu işlemde temizliğe önem verilmelidir. Kir veya leke devrenin kısa devre olmasına neden olabilir.
Kuru Film Çıktısı Alınması
Kartın üretime uygunluğunun kontrolü yapıldıktan sonra özel bir yazıcı ile kartın kuru film çıktısı alınır. Bu yazıcılar tasarımın ayrıntılı bir filmini sunmak için oldukça hassas baskı teknolojisi kullanırlar. PCB’nin iletken bölgelerini siyah mürekkep bakır üzerinde gösterir. Geri kalan bölümler yalıtkan kısımlardır
Kuru Film Çıktısının FR4 Bakır Plakaya Basılması
Üretim için çıkarılan film ışığa duyarlı kaliteli bir kuru filmdir ve UV ışığı kullanılarak bakır materyale aktarılır. Bu işlem tozdan arındırılmış temiz bir bölümde yapılır. Filmin FR4 bakır plakete aktarılması ve basılmasında birden çok yöntem mevcuttur.
Deliklerin Delinmesi ve CNC Kullanımı
Bu aşamada PCB’lerin üzerinde yer alan delikleri açmak için, teknolojik ve tam otomatik delik delme makineleri ile gerekli referanslar belirlenerek delik delme via açma islemine başlanır. Delme işleminde yaklaşık 150.000 rpm ile dönen hava basınçlı yüksek kaliteli matkap uçları kullanılır.
Delik İçi Galvanik Bakır Kaplama
Delik içi kaplama prosesi özellikle çift katman pcb projelerinde deliklerin çok ince bir bakır kaplamanın galvanik sıvı bakırın kimyasal olarak elektrolize bakır kaplama yöntemiyle delik içlerine aktarılmasıdır. Delik içi kaplama prosesi, PCB üzerinde delik içine ve komple pcb yüzeyine kaplayan çok ince bir bakır kaplama saglar.
ETCHING Proses (FR4 Bakır Yüzeyin Aşındırılması)
PCB üretiminde PCB üzerinde yer alan lehimlenebilir alanın pürüzsüz ve düz olması çok önemlidir. İstenmeyen bakırın, güçlü bir alkali çözeltisi kullanılarak çıkarılmasıdır. Aşındırma yapılırken PCB kartları asit havuzuna indirilir ve belirli bir süre bekletildikten sonra çıkartılır.
Soldermask Uygulaması (Lehim Maskesi)
Delme, delik içi bakır kaplama sonrası pcb yüzeyine devre semasında yer alan yolların çıkartılmasından sonraki adım, kartın lehim maskesi yani koruyucu boya ile kaplanmasıdır. Lehim maskesi farklı renklerde olabilmektir. Genelde yeşil renk kullanır, ancak baskı devre kartı projesinin durumuna göre, kırmızı, mavi, sarı, beyaz ve siyah renklerde müsteri tercihlerine göre tercih edilebilmektedir.
Malzeme Baskısı (SilkScreen)
Silk Screen uygulaması malzeme baskı olarak adlandırılır yani, PCB kart üzerine gerekli yazıların ve elektronik komponent referanslarının yazılması işlemidir.
Surface Finish (Lehim Kaplama)
PCB kartın lehimlenebilirliğini sağlamak için PCB kartlar panellenmiş veya tekli olarak lehim havuzuna daldırılır ve çıkartılır. Lehimlenebilir alanın pürüzsüz ve düz olması çok önemlidir. PCB lerin yüzey bitirme işlemlerinde nbaşlıca kaplama çeşitleri aşağıdaki gibidir.
HASL (Hot air solder leveling)
Bu uygulamaya sıcak hava lehim seviyelendirme adı verilir, baskı devre kartlarında kullanılan bir yüzey kaplama türüdür. Uygulamada PCB tipik olarak erimiş bir lehim banyosuna batırılır, böylece kalay kaplanması gereken tüm bakır yüzeyler ve delik via çeperleri/içleri lehim ile kaplanır. PCB üzerinde ve deliklerinde biriken asırı lehim yüksek basınçlı sıcak hava kanalları arasından geçirilerek uzaklastırılır.
V-CUT ve ROUTE (PCB Kesim İslemi)
SMD dizgiye uygunluk ve üretimi kolaylaştırmak için panellemesi yapılan kartların birbirinden ayrılması ve üretilen kartların panelleme islemi olmadan tek tek iç ve dış kesim işlemlerinin uygulandığı prosestir.
Elektriksel Test
Her bir kart orijinal dosyaya göre elektriksel olarak test edilir. Yolların kısa devre veya açık devre olup olmadığı ve orijinal dosyaya uygunluğu test edilmektedir. Fly probe ve test fikstürü aracılığıyla yapılan iki türü vardır. *Fly probe; daha çok numune üretimlerde kullanılır. Elektriksel E-test fikstürü; seri üretimlerde kullanılır ve hızlı bir test yöntemidir.